试片浸釉方式编码说明
公开试片卡片中的「浸釉方式编码」记录试片制作时采用的线下工艺编码。它用于区分同一釉料在不同浸釉操作方式下的表现，便于复盘釉厚、色差、流釉、针孔等结果。
示意图
深色表示浸釉遍数更多。示意图只表达浸釉方式，不代表实际颜色或烧成效果。
11：上半 2 遍 / 下半 1 遍
上半 2 遍
下半 1 遍
这种分区试片适合观察同一釉料在不同厚度下的发色、流动与缺陷差异。
10 / 20 / 30 / 40：整片均匀浸
1 遍
10
2 遍
20
3 遍
30
4 遍
40
这些编码表示整片都按同一遍数浸釉，主要用于比较釉层整体变厚后的表现。
编码含义
| 编码 | 含义 | 阅读重点 |
|---|---|---|
| 11 | 上半区浸 2 遍、下半区浸 1 遍 | 常用于观察同一试片上下釉层厚度差异；照片上可能出现轻微上下色差或深浅分界。 |
| 10 | 整片均匀浸 1 遍 | 整体釉层较薄，通常不应出现由分区浸釉造成的上下分界。 |
| 20 | 整片均匀浸 2 遍 | 比 1 遍更厚，用于比较厚度增加后的发色、光泽、流动性和缺陷变化。 |
| 30 | 整片均匀浸 3 遍 | 较厚釉层，阅读时要重点关注流釉、针孔、起泡、缩釉等厚釉相关风险。 |
| 40 | 整片均匀浸 4 遍 | 最厚一档的整片浸釉试片，主要用于观察厚釉极限表现和过厚风险。 |
其中 11 是分区浸釉编码；10、20、30、40 是整片均匀浸釉编码，分别对应整片浸 1 到 4 遍。
如何阅读
阅读试片证据时，浸釉方式编码应与「浸釉量」「实际温度」「烧成状态」「烧成缺陷」「光泽度」一起看。相关说明见：浸釉量、实际温度、光泽度、拍摄参数。
同一釉料在不同编码下可能对应不同操作习惯或厚度控制，因此外观差异不一定只来自配方，也可能来自施釉过程。